5.1.2.3. ISDN HDLC Interfaces
Für HDLC mit IP encapsulation ist die IPv6 Funktionalität bereits im Kernel integriert.
5.1.2.4. ISDN PPP Interfaces
mirrors.bieringer.de5.1.2.3. ISDN HDLC interfaces
IPv6 capability for HDLC with encapsulation ip is already built-in in the kernel
5.1.2.4. ISDN PPP interfaces
mirrors.bieringer.deAußerdem sind nichttransparente ( cf. Si-Wafer ) mit transparenten Substraten kompatibel.
Darüber hinaus können Encapsulation Systeme (Conventional Glass and Thin film encapsulation, wie sie zukünftig generell verlangt werden) von R&D bis zur Serienproduktion geliefert werden.
www.oes-net.deSi wafer ) are compatible with glass substrates as well.
Also, Encapsulation(Conventional Glass, Thin film encapsulation which would be generally requested in near future) can be supplied from R&D to mass production.
www.oes-net.deDie Aktivitäten des Bereiches » Flexible Produkte « umfassen unter anderem die Entwicklung und Pilotierung von Verkapselungstechnologien im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.
Dabei arbeitet die Abteilung sehr eng mit Mitgliedern des Clusters FLEET (Flexible Electronics Encapsulation Technologies Dresden) zusammen.
Der Cluster konzentriert sich auf die Weiterentwicklung von Verkapse- lungstechnologien zur Industrie- und Serienreife.
www1.fep.fraunhofer.deThe department ‘ s activities include, amongst others, developing and piloting encapsulation technologies in roll-to-roll processes.
In this context, the department works very closely with members of the FLEET cluster (Flexible Electronics Encapsulation Tech- nologies Dresden).
The cluster concentrates on developing encapsulation technologies to reach industrial and series maturity.
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